币界网报道：币界网消息，壁仞科技在2026世界人工智能大会（WAIC）上推出了下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡的scale-up扩展。壁仞科技首创的chiplet（芯粒）架构大算力芯片，新一代BR2xx系列GPU延用这一技术路线，支持FP8/FP4低精度高算力计算，拥有更大显存带宽并原生集成超节点互连能力。其自研的Blink 2.0超节点互连协议，可让最多1024张GPU共享同一个内存空间。此外，基于BR2xx和Blink 2.0，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵：16卡标准服务器超节点（电互连）、128卡高密整机柜超节点（电互连）、以及1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）。